發(fā)布時間:2020-05-29 已經(jīng)有1人查過此文章 返回感應(yīng)淬火列表
雖然高頻熱處理不斷成熟和進步,但仍然存在一些問題。為此,熱處理工廠為應(yīng)對用戶的需求進行了高頻熱處理技術(shù)開發(fā)。以下對日本高周波熱錬(株)的高頻熱處理技術(shù)開發(fā)進展。
1 WIQ®
高頻淬火加熱時間短,淬火效果受工件原始組織影響較大,調(diào)質(zhì)組織和球化組織的奧氏體(γ)化特性有很大不同?焖俣虝r加熱的高頻淬火處理要求工件組織是C彌散分布容易奧氏體化的調(diào)質(zhì)組織。但是,調(diào)質(zhì)組織硬度高對高頻熱處理前序加工不利,因此產(chǎn)生了短時加熱進行奧氏體化和改善加工性的矛盾。
為解決這個問題,高周波熱錬(株)開發(fā)出2級淬火形成兩層硬化層的“WIQ”處理技術(shù)(圖1)。第1次的高頻淬火(SIQ)使工件形成較深的硬化層,然后進行SRIQ®(超快短時感應(yīng)加熱和淬火)前的預(yù)熱或升溫到SRIQ的γ區(qū)進行回火,形成預(yù)期的調(diào)質(zhì)原始組織。第2次進行的SRIQ®處理利用快速短時加熱,使工件表層γ均勻化并進行淬火,形成兩層硬化層。WIQ處理材經(jīng)反復(fù)淬火和快速短時加熱γ化,獲得微細(xì)晶粒。并且,SRIQ處理使SIQ形成的高硬度層內(nèi)形成很大的殘余壓應(yīng)力,因此疲勞強度高于滲碳淬火齒輪。
圖1 “WIQ”的基本概念圖和動力循環(huán)式齒輪疲勞試驗結(jié)果
現(xiàn)在,高周波熱錬(株)已經(jīng)形成了原料→前加工•前熱處理→WIQ→后加工→制品的連續(xù)化生產(chǎn)流程。實現(xiàn)了機械工件性能穩(wěn)定和高精度化的低成本生產(chǎn)作業(yè)線。
2 高頻淬火與其他表面改質(zhì)組合的復(fù)合處理
近年來,各種機械零部件小型化的要求越來越高,高頻熱處理等單一熱處理對提高零工件性能有限。為了實現(xiàn)零工件高性能化和高附加值,高周波熱錬(株)推進了復(fù)合熱處理•表面改質(zhì)技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,案例如下:
PALNIP處理是日本HIHON PARKERIZING CO.,LED的鹽浴軟氮化和防止表面氧化處理技術(shù)與高周波熱錬(株)的SRIQ組合的復(fù)合熱處理方法。特點是:①最表面的化合物層狀態(tài)與鹽浴軟氮化表面狀態(tài)相同,摩擦系數(shù)小,耐磨性高②硬化層比SRIQ深,產(chǎn)生殘余壓應(yīng)力,疲勞強度高③硬化層是Fe-C-N馬氏體,在溫度升高時,析出ε-Fe2-3N等鐵的氮化物,抑制了回火軟化,提高了剝蝕疲勞強度④PALNIP是低溫處理的鹽浴軟氮化和SRIQ的組合,熱處理變形小。
軟滲碳是AISIN AW公司開發(fā)并應(yīng)用的短時節(jié)能潔凈化“高頻淬火”與“真空滲碳”組合的復(fù)合表面處理技術(shù)。該技術(shù)滲碳后不進行普通淬火,而是采用高頻淬火。其特點是:①在滲碳工序中不進行淬火,安全性高②處理設(shè)備比連續(xù)式滲碳爐節(jié)省空間40%,處理時間縮短55%、③處理工件強度提高18%,變形減少40%。該軟滲碳方法已經(jīng)實用化于汽車AT(自動變速器)工件的制造。
圖2 PALNIP處理品的硬度分布模式圖及金屬組織
3 熱處理模擬技術(shù)
近年來,由于計算機軟件和硬件的高速發(fā)展,帶動高頻熱處理模擬技術(shù)不斷進步,目前已經(jīng)實現(xiàn)了三元解析和動畫化解析(圖3)。
圖3 熱處理模擬事例
現(xiàn)在,高頻熱處理模擬技術(shù)能模擬計算工件溫度和馬氏體組織,還可計算熱處理變形和殘余應(yīng)力。結(jié)合實際工件特性修正,使模擬系統(tǒng)的計算條件、物理常數(shù)更準(zhǔn)確,促進了熱處理模擬技術(shù)的應(yīng)用。
高周波熱錬(株)將熱處理模擬技術(shù)用于加熱線圈的設(shè)計和熱處理變形、熱處理裂紋的解析,實現(xiàn)了工件熱處理的穩(wěn)定化。
4 高頻熱處理設(shè)備開發(fā)
高周波熱錬(株)作為高頻熱處理設(shè)備制造企業(yè),在實現(xiàn)高頻熱處理設(shè)備更省電、更省空間和提高維護、維修性方面進行了許多研究開發(fā)。如下:
完成了雙頻交疊方式的OLP®(Over LaP)感應(yīng)加熱系統(tǒng)的應(yīng)用,開發(fā)出雙頻率震蕩的HSW®(Hot SWitching)方式多頻加熱系統(tǒng),放寬了傳統(tǒng)高頻熱處理設(shè)備的頻率限定。
進行了新一代電源“SiC-MOSFET”的開發(fā)。與傳統(tǒng)電源相比,新電源轉(zhuǎn)換損失小、高溫電氣性能好,小型化(體積縮減40%)和輕量化(重量件輕50%),并且具有高效率化帶來的節(jié)能效果。
開發(fā)出“短時加熱額定電源”,解決了過去按照連續(xù)加熱設(shè)計的電源不能解決表面淬火對10s以下的短時間斷式加熱的問題,提高了維護維修性。