現(xiàn)有感應(yīng)加熱設(shè)備分為兩類，一類是IGBT中頻感應(yīng)加熱設(shè)備，另一類是可控硅感應(yīng)加熱設(shè)備，如果全部可以加熱，建議采用IGBT中頻加熱，這是一種新型設(shè)備，是采用大規(guī)模集成電路，技術(shù)先進(jìn)，具體優(yōu)點(diǎn)如下：

一、IGBT比KGPS節(jié)能40-60%，比KGPS節(jié)能20%，節(jié)水60%；

設(shè)備體積小，占用空間小，重量輕，便于移動(dòng)，無(wú)萬(wàn)伏高壓危險(xiǎn)，使操作更加安全。

三是數(shù)字化自動(dòng)控制，具有手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)、加熱、保溫、冷卻等分時(shí)段控制功能；四是設(shè)備先進(jìn)的過(guò)流、過(guò)流、缺水、缺相、過(guò)熱等自保護(hù)功能；頻率自動(dòng)跟蹤，無(wú)級(jí)調(diào)速；設(shè)備獨(dú)特的冷卻循環(huán)系統(tǒng)，保證設(shè)備24小時(shí)不間斷工作。

低成本的傳感器制造，與設(shè)備性能的寬幅匹配，多功能的工藝制作，讓您的使用得心應(yīng)手；另外，“一鍵式”快速操作，是自主研發(fā)出來(lái)的方便用戶操作的特點(diǎn)，生產(chǎn)線全自動(dòng)化生產(chǎn)加熱，只需一名員工開、關(guān)、停。就是那些站在用戶角度考慮問(wèn)題的編號(hào)設(shè)備。

目前，IGBT中頻加熱設(shè)備由于技術(shù)上的限制，還不能完全實(shí)現(xiàn)IGBT中頻感應(yīng)加熱，目前國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)IGBT中頻感應(yīng)加熱的功率為500KW，頻率在8KHZ左右，控制硅的功率達(dá)到800KW，頻率較低，因此在棒料直徑80mm以上、淬火深度6mm以上的中頻感應(yīng)加熱中，采用可控硅進(jìn)行淬火。