新世紀初,圓柱形坩鍋和高頻淬火花隙開關電源逐漸替代了熔融設備。60時代末,固體高頻溝通交流器替代了騰電發(fā)電機組.1927年,磁感應加熱剛開始運用到對鑄鐵件表層的熱處理加熱中。第二次世界大戰(zhàn)促進了感應加熱電源加熱運用技術性的發(fā)展趨勢，高頻固態(tài)電源于1967年剛開始運用。

感應加熱電源圖片



感應加熱電源加熱技術性的發(fā)展趨勢與電力電子器件的發(fā)展趨勢息息相關。1957年,美國通用電氣公司研發(fā)出*個晶閘管,此后,電力電子技術宣布問世.70時代中后期,以門極可關閉晶閘管(GTO)、電力工程雙極型晶體管(BJT)和電力工程場效應晶體管(Power-MOSFET)為意味著的全控型元器件*發(fā)展趨勢。



感應加熱電源機型



GTO的出現(xiàn)促使感應加熱電源的構造簡單,另外能用外界數(shù)據(jù)信號操縱其關閉,提升了磁感應開關電源的可信性。IGBT的出現(xiàn),不但提升感應加熱電源的頻率和輸出功率,另外開關電源更為趨于模塊化設計。IGBT的出現(xiàn),不但提升感應加熱電源的頻率和輸出功率,另外開關電源更為趨于控制模塊。

高頻感應加熱電源-并聯(lián)諧振逆變構造

感應加熱電源-DSP與FPGA雙處理器

高頻感應加熱電源-環(huán)保節(jié)能耗能低零污染

感應加熱電源-線圈交替變化電磁場

感應加熱電源-譜振逆變電源

感應加熱電源-逆變負荷優(yōu)越

高頻感應加熱電源-大功率就是好

感應加熱電源主要性能要求